1、中专以上学历,机械电子工程相关专业
2、一年以上半导体封装后段塑封、测试设备维护工作经验
3、熟悉塑封机、切筋机、测试机者优先,经验丰富者可适当放宽学历
4、思维敏捷,动手能力强,有团队合作意识,愿意在半导体封装行业发展
5、能适应两班倒的工作方式
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